|
深圳国际半导体封装测试技术展览会（CHTF）经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。
深圳国际半导体封装测试技术展CHTF为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球最大的半导体消费市场，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。深圳国际半导体封装测试技术展CHTF加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。
同期展会：
中国（深圳）国际高新技术成果展览会-高交会CHTF
深圳国际半导体显示展CHTF
深圳高交会智慧城市展China Smart City Expo
深圳高交会智慧医疗健康展Smart Healthcare Exhibition CHTF
深圳高技术服务展CHTF
深圳高交会先进制造展CHTF
深圳高交会航空航天科技展CHTF
深圳高交会创客展MAKER
深圳高交会环保与能源展CHTF环保与能源展
深圳高交会建筑科技创新展CHTF
展品范围：
半导体设计、封测、制造产厂商；
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等。
|