电子元器件展
日本东京电子元器件和生产设备展览会ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
展会时间: 2024年01月24-26日
展会地点: 日本东京有明国际会展中心
举办周期: 一年一届
主办单位: 励展集团
中国组展: 京达会展
开放情况: 展商360家,观众12800人,面积15000平,1年1届
 

日本东京电子元器件和生产设备展览会ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO简称日本电子设备展ECME,展会是日本领先的各种电子元件设备及材料展览会。是电子产品制造用材料的交易会,参观者可以找到各种各样的材料来生产电器、半导体、汽车、led和电池。

日本东京电子元器件和生产设备展览会是业内交流与信息的平台,为参展企业提供了在这里向专家观众展示的机会。展会展现了日本电子制造行业的发展和市场的具体需求,为参展商提高产品技术含量,改进产品结构,生产高质量产品奠定。展会现场进行了无数的展示、谈判和卓有成效的购买决策。

同期展会

日本东京电子生产设备展览会NEPCON JAPAN

日本东京电子元器件展览会INTERNEPCON JAPAN

日本东京可穿戴设备展览会WEARABLE EXPO

日本东京电子测试、测量和分析技术展览会ELECTROTEST JAPAN

日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

日本东京印刷电路板展览会PWB EXPO

日本东京微细精密加工技术展览会FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

日本东京LED与激光二极管技术展览会LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO

日本东京智能工厂展览会SMART FACTORY EXPO TOKYO

日本东京机器人-展览会RoboDEX Tokyo

往届回顾:

上届日本东京电子设备展览会展览面积达15000平方米。共有来自18个国家和地区的360家参展商在展会上展示他们的创新成果和产品服务。为期三天的展会吸引了来自36个国家和地区的12800名行业观众来到展会寻求新的解决方案以及新科技产品。

展品范围

电子元器件:半导体、传感器和微型系统、无源元件、显示器、系统部件、机电元件及封装技术、焊接材料及技术、机电设备、半导体生产技术及工艺、开关生产技术及设备、连接器、线缆、接插器件、组装部件/模块生产技术、ED/EDA测试及测量技术、LCD/LED、显示模块、光电技术及设备等。

电子生产设备:半导体及集成电路制造设备、电子元器件制造设备、SMT元件生产贴装设备、PCB印刷电路技术设备制造、插装、焊接、超声波、清洗设备、元器件成型设备、电子模具、干燥试验设备、防静电技术设备、电子专用环境净化与水汽纯化技术工程设备、电子化工产品、封装技术及设备、电子专用工具、电动工具器材、其它各类电子设备。

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术:电子仪器仪表电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备。

印制电路板:PCB制造、图形设备和材料、智能终端制造商、PCB生产设备和材料、软件服务供应商、PCB智能自动化生产设备、新PCB材料。

LED:LED照明、LED户外/室内照明、LED交通、LED封装设计,LED显示屏

电源:开关电源、模块电源、锂离子电池、一次电池。

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